飞兆推出全新RF功率放大器
飞兆半导体公司 (Fairchild SEMIconductor) 宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455，针对2.4-2.5 GHz频段高性能无线局域网 (WLAN）客户和接入点应用而设计。该器件将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起。 RMPA2455器件采用低侧高、16引脚、3 x 3 x 0.9 mm QFN封装，输入和输出两端均具有50欧姆的内部匹配阻抗，可将所需的新一代PCB板卡空间减至最少，并同时简化集成。该器件的片上检测器提供功率检测能力，而逻辑功能则提供节能关机选项。RMPA2455器件所具备的低功耗和出色线性度乃是飞兆半导体专有 InGaP 异质结双极晶体管 (HBT) 技术的成果。 RMPA2455功率放大器的其它主要特性和规格包括： 针对802.11b/g接入点应用进行全面优化； 工作于5.0 V 正向集电极电源电压； 偏置和逻辑控制节能关机选项； 具有20 dB动态范围的集成功率检测器； DC阻隔RF输入/输出。
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