日美合作开发新型球面半导体感应器
日本欧姆龙公司将和美国球面半导体公司联合开发采用球面半导体技术的小型感应器，其尺寸和成本可望降到现有产品的１／１０。 球面半导体是在直径约１毫米的球状硅表面上安装集成电路，和现有的半导体相比，可装上３倍的集成电路，是新一代的半导体之一种。新型感应器将用球状的电极包裹球面半导体，在振动、倾斜、加速时会有感应。新型感应器即使算上周边电路面积也只有１平方厘米左右，尺寸和成本都不到普通半导体的１／１０。由于容易嵌入手表、移动电话、汽车方向盘和鞋底等处，可望开发出新用途，使用新型感应器后，将可用在汽车防盗、监视商店内部、工厂无人操作、物流管理、确认幼童和老人安全、迅速补充燃料和食物等新服务方面发挥作用。 这两家公司的联合开发小组预期今年６月前开发出新型感应器的试产品。
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