Infineon推出新型集成电路装配技术
日前,Infineon公司推出了一种全新的集成电路装配技术,这种新技术将会大大降低产品的成本同时还能提高产品的性能。这种技术的核心是一种新型焊接技术,由位于慕尼黑的实验室研发,被称为SOLID(solid liquid interdiffusion),该技术可以将多个半导体芯片封装在一起,而且应用了这种技术的半导体内核的长度会更短。采用SOLID技术的芯片内核频率最高可达200GHz。 最近,Infineon的工程师们通过SOLID技术成功研发出了一种新型的Smart卡控制器原型芯片,预计其将于2003年下半年上市。新芯片复合了2个半导体内核,一个是逻辑控制内核,一个是内存控制内核。据悉,芯片量产时还将嵌入160KB固定内存。
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