丹麦一公司发明微型芯片式麦克风
丹麦的一家公司日前利用制造硅芯片的蚀刻技术研制出一种微型芯片式麦克风。它被研究人员称为“带耳朵的芯片”，体积比传统的麦克风大为缩小，有望获得广泛应用。 据新一期德国《技术评论》杂志报道，这家位于丹麦灵比的公司利用了硅芯片制造工艺，首先在硅表面之下一个蚀刻出一个极其微小的孔状空间，然后在其上覆盖一层厚度仅为500纳米的薄膜。当声波传至孔穴的时候，其表面的这层薄膜将振动产生电信号。信号经其他电子器件进一步放大后，就可以达到麦克风的录音、扩音效果。产品原型的外层另有数层硅涂层，如同传统芯片，但其体积仅约5立方毫米，是目前普通微型麦克风的约十分之一。 据介绍，近年来集成电路制造技术不断发展，电脑芯片及相关设备的体积也不断缩小，但在多媒体领域应用广泛的麦克风的制造工艺却停步不前。目前最小的麦克风也有纽扣电池般大小。 参与设计的德国研究人员艾格纳介绍说，这种“带耳朵的芯片”音响效果良好，在手机等通讯设备以及其他多媒体领域都有应用潜力。据悉，这种产品将在明年进行批量生产并投入市场。
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