日立试制出新一代小型无线标签IC—μ-芯片(图)
http://www.go-gddq.com/upload/2007_04/070429004155321.jpg 日立制作所日前宣布，试制出了新一代“μ-芯片”产品，进一步实现了该公司无线标签（RFID标签）用IC“μ-芯片”的小型化设计，并确认可以正常运行。 过去的μ-芯片，外形尺寸为0.4mm见方，此次则为0.3mm见方。在不降低功能的情况下，通过在电极结构上进行改进，缩小了芯片面积。由此就能够增加每枚晶圆所裁切出的芯片个数。具体说，就是最大可以将量产时的效率提高44%。该公司已经在于美国加利弗尼亚州旧金山举办的“ISSCC 2003”上发表了该技术。 μ-芯片是一种甚至可以嵌入到纸中的微型无线通信IC，能够利用2.4GHz电波发送所保存的128位信息。该芯片为读取专用，其原理是，将从读卡器接收到的电波能量作为电源来驱动电路，发送128位信息后即结束运行。电波收发中使用外置天线（典型尺寸为宽3mm×长6mm）。为此，原来的μ-芯片就在单面上设计了2个天线连接端子。分别用于接地和信号输入输出。 过去年面临的课题是，如果要缩小μ-芯片，那么这2个天线连接端子的配置间隔就会变小，在生产过程中连接天线时成品率就降低。而日立制作所此次则采用了在μ-芯片的两面配置天线连接端子的结构。利用具有天线图案的薄膜以夹层状将μ-芯片夹起来，就能够将天线连接到端子上。这样一来，不仅在生产过程中连接天线时定位更容易，而且还消除了μ-芯片上下两面的区别，因而更加容易向底板表面进行封装。 关于μ-芯片，日立制作所计划在2004年春季以前，形成月产规格为数百万个的量产体制。
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