夏普开发出超小型无线LAN模块LSI (图)
http://www.go-gddq.com/upload/2007_04/070429005040751.jpg 夏普与瑞典LSI制造厂Nanoradio AB共同开发出了IEEE802.11b/g规格的无线LAN收发模块“DC2J1DZ120”。外形尺寸仅8.0mm×7.6mm×1.3mm。耗电量也很小，发送时为654mW，接收时为165mW，待机时为0.3mW。 该公司刚于2006年3月开始样品供货无线LAN收发模块“DC2J1DZ115”。此次的模块与原产品相比，体积大幅降至约1/2，待机时的耗电量也降为1/3，实现了低耗电。 原产品由4个芯片构成。包括电力控制电路用LSI、基带处理及MAC电路用LSI、模拟RF电路用LSI、功率放大器。而新模块则由2枚芯片构成，将电力控制电路LSI和基带处理及MAC电路集成在一枚LSI上，模拟RF电路用LSI和功率放大器集成在另一枚LSI上。集成模拟RF电路和功率放大器的LSI采用SiGe工艺生产。 样品价格为2万日元，预定2006年9月下旬开始供货。计划月产10万个。主要配备于手机以及PDA等。
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