678768fddde 发表于 2011-3-11 11:44:29

SOI

SOI(small out-line I-leaded PACkage)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
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