SOC基本知识
随着超大规模集成电路工艺技术的发展，系统芯片（SoC，System-on-Chip）和IP技术越来越成为IC业界广泛关注的焦点。SoC就是将系统的全部功能模块集成到单一半导体芯片上，包括CPU、I/O接口、存储器，以及一些重要的模拟集成电路。功能模块化的系统芯片具有易于增加新功能和缩短上市时间的显著特点，是IC设计业当前、乃至可预见未来的主流设计方式。 与此同时，短期内设计出超大规模集成电路和SoC的商业压力也在逐渐增加。今天，SoC几乎都是由大公司来开发，因为只有他们才有庞大的工程资源和充足的设计经费。造成这种实质垄断的原因就是SoC设计中使用的仍然是已经不适应现实需要的传统设计方法与工具，厂商必须用现有的工具拼凑出一个设计流程，然后投入大量的人力和财力来逐个解决设计问题。基于IP复用技术的设计重用方法将会提高SoC的开发效率，并逐渐成为一种主流方法。美国Dataquest全球半导体部首席分析师JimTully指出，IP模块是设计重用的关键部分以及结束"设计间距"唯一有效的方法，如果没有它，半导体生产商和OEM供应商根本无法达到今天已经达到的水平。下图给出了IC产业剪刀差的跨越示意图。 在SoC和IP技术基础上，集成电路产业在过去的三年里开始了新一轮的分工。具体表现为一些中小规模的设计公司提供商业化的IP核设计，而大公司则购买这些设计成果并向系统集成公司的方向发展。这是近年来IC设 此资料共2页,您当前位置是在第1页1
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