sddfrt453 发表于 2011-5-11 07:15:41

tcl-HW44B28屡烧会聚模块分析与检修

机型:HW44B28故障现象:屡烧会聚模块。 分析与检修:该机故障是会聚不良,检查是会聚模块 IC8202损坏,更换完IC8202\R8205\R8213\R8207后,图象会聚恢复正常,用户使用几天后故障依旧出现,损坏元件同上次,而模块 IC8201及其外围元件都正常,检查会聚的供电没有问题,用一个好的会聚板代换,通电试机一会后,发现 IC8202的温度较 IC8201高,分析不是会聚板的问题,于是逐一断开会聚线圈插头,当断开蓝色会聚线圈时,IC8202和 IC8201的温度基本一致,于是检查蓝色会聚线圈,发现线圈烧糊,更换后机器正常。
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