可控硅-1A 4A 8A 12A 16A 20A 24A 26A 40A双向可控硅
捷捷 产品型号：全系列双向可控硅芯片 控制方式：双向极数：三极封装材料：树脂封装控制方式 双向极数 三极封装材料 无封装封装外形 无封装关断速度 普通散热功能 不带散热片频率特性 低频功率特性 中功率额定正向均匀电流 40（A）控制极触发电流 50（mA）最大稳定工作电流 40（A）反向重复峰值电压 600/800（V） 双向可控硅芯片,硅片尺寸为三寸和四寸，从0.6A至41A单向、双向可控硅芯片系列.Standard TRIACsP/NModelIT(RMS)(A)ITSM(A)VDRM/VRRM(V)3 Quadrants4 QuadrantsNormal PackageSen.TypeIGT(Ⅰ-Ⅲ)(mA)Sen.TypeIGT(Ⅰ-Ⅲ)(mA)IGT(Ⅳ)(mA)2301JST0080.89≥600---≤5≤7TO-922302JST01116≥600---≤4≤9TO-922303JST02425≥600--DE≤5≤10≤10≤25iPAK/DPAK2304JST03425≥600--DE≤5≤10≤10≤25iPAK/DPAK/TO-2202305JST04435≥600SWCWBW≤10≤35≤50DE≤5≤10≤10≤25iPAK/DPAK/TO-2202306JST06660≥600≥800SWCWBW≤10≤35≤50CB≤25≤50≤50≤100iPAK/DPAK/TO-2202401JST405JST410JST435430≥600≥800-≤5≤10≤35---iPAK/DPAK/TO-2202402JST505JST510JST535550≥600≥800-≤5≤10≤35---iPAK/DPAK/TO-2202403JST605JST610JST635660≥600≥800-≤5≤10≤35---iPAK/DPAK/TO-2202404JST07770≥600≥800TWSWCWBW≤5≤10≤35≤50CB≤25≤50≤50≤100iPAK/DPAK/TO-220/TO-220F2405JST08880≥600≥800TWSWCWBW≤5≤10≤35≤50CB≤25≤50≤50≤100iPAK/DPAK/TO-220/TO-220F2406JST1010100≥600≥800CWBW≤35≤50CB≤25≤50≤50≤100TO-220/TO-220F2407JST1212120≥600≥800SWCWBW≤10≤35≤50CB≤25≤50≤50≤100TO-220/TO-220F2408JST1616160≥600≥800SWCWBW≤10≤35≤50CB≤25≤50≤50≤100TO-220/TO-220F2409JST2020200≥600≥800CWBW≤35≤50---TO-220/TO-220F2410JST2525250≥600≥800CWBW≤35≤50---TO-220/TO-220F/TO-P3/TO-2472411JST4040400≥600≥800BW≤50---TO-P3/TO-2472412JST5555550≥600≥800BW≤50---TO-3PL2308JST04T435≥600--D≤5≤10iPAK/DPAK/TO-2202311JST06HB660≥600CW≤35---iPAK/DPAK/TO-220/TO-220F2312JST08H880≥600CW≤35---TO-220/TO-220F2314JST12H12120≥600CW≤35---TO-220/TO-220F2315JST16H16160≥600CW≤35---TO-220/TO-220F
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