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标题: FDK新型叠层电感器封装面积仅2.0mm×1.6mm(图) [打印本页]

作者: tytuuu    时间: 2011-3-11 10:03
标题: FDK新型叠层电感器封装面积仅2.0mm×1.6mm(图)
  FDK现已开发出封装面积仅为2.0mm×1.6mm的“MIPF2016系列”电源类叠层电感器。高度最大为1.0mm。与该公司老产品、性能基本相同的“MIPF2520系列”相比,体积减小了约40%。设想的用途包括具有相机功能、GPS功能和单波段电视接收功能的第3代手机等。计划2006年9月开始供应样品。样品价格每个50日元。量产供货时间尚未确定。  电感值为2.2μH的“MIPF2016D2R2”,直接电阻为0.11Ω,额定电流为1.1A。电感值为4.7μH的“MIPF2016D4R7”,直流电阻为0.16Ω,额定电流为0.9A。通过改进内部线圈的形状,即保持了原有的特性,同时实现了小型化。  FDK将在2006年4月19日~21日于千叶县幕张Messe会展中心举办的“Techno-Frontier 2006”展会上展出此次的产品。




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