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标题: TI推出4mmx4mm DFN封装适用于高精度工业放大器 [打印本页]

作者: 465dd4 时间: 2011-3-11 10:45
标题: TI推出4mmx4mm DFN封装适用于高精度工业放大器
创新型裸片焊盘实现卓越的散热效率　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线、采用新型 4mm x 4mm DFN 封装的高精度放大器 - OPA277。该产品拥有卓越的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装 (near-Chip-scale PACkage) 厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的最小化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的 PCB 装配技术我们很容易进行 DFN 封装的贴装。（更多详情，敬请访问www.ti.com/sc05093。）　　更小型的 OPA277 封装尺寸使设计人员可以在下列各种应用中实现更小巧紧凑的设计，这些应用包括工业电子、温度测量、电池供电的仪表以及测试设备等。此外，由于热量很容易通过外露的焊盘被消耗掉，在稳定的低芯片温度下，更小型的 OPA277 封装尺寸有助于实现持续的高精度工作。OPA277 具有超低的失调电压（典型为 35uV）及漂移、极低的偏置电流、极高的共模抑制以及较高的电源抑制等特性。该器件还可提供高开环增益以及宽范的电源电压范围（达 +/-18V）。　　供货情况　　OPA277（单通道）与 OPA2277（双通道）均采用 4mm x 4mm DFN 封装。批量为 1,000 片时，单通道与双通道版本的建议零售单价分别为 0.85 美元与 0.65 美元。这两款器件现已开始供货，目前可通过 TI 及其经授权分销商进行订购。　　TI 为模拟工程师提供了广泛的基础性支持，其中包括培训与研讨会、设计工具与实用程序、技术文档、评估板、在线知识库、产品信息热线以及全面周到的样片供应服务。如欲了解有关 TI 完整模拟设计支持的更多详情，或下载最新版的放大器选择指南，敬请访问：www.ti.com/analog。

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