东芝日前发表了5GHz频带无线LAN“IEEE802.11a”芯片组。该芯片组由基带处理LSI“TC35672”和IF IC“TA32151”两枚芯片组成。由于在基带处理LSI中集成有该公司的MIPS CPU内核“TX39”，因此主机端的处理负荷比较低。将于2002年12月开始提供工业样品，2003年3月量产供货。量产规模计划为2003年月产1万个。该产品还将在“CEATEC JAPAN 2002”上展示。 该公司于2002年4月公布了无线LAN芯片组的开发规划。此次发表的产品正是这一规划的首款产品。 按该规划，2003年RF IC和基带处理LSI将分别同时支持IEEE802.11a和IEEE802.11b，即采用混合式芯片设计。另外，2004年将把可动态控制天线指向的技术“智能天线（Smart Antenna）功能”集成到基带处理LSI和IF IC中。智能天线技术中，将多个无指向性天线排列成阵列状来使用。该技术通过处理每个天线所接收到的信号，从而就能控制干扰波，以提高接收性能。 基带处理LSI“TC35672”作为与主机端之间的接口，支持Cardbus32。外形尺寸为16mm×16mm×1.4mm，采用361引脚的FPBGA封装。IF用IC“TA32151”支持300MHz～600MHz的IF频率。外形尺寸为6.2mm×6.2mm×0.8mm，采用的是36引脚的QON封装。
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