美国飞思卡尔半导体（Freescale SEMIconductor）日前开发成功了在RF收发器IC上集成SAW滤波器的技术，并在美国德克萨斯沃思堡召开的高频无线技术国际会议——“IEEE MTT-S International Microwave Symposium 2004（IMS2004）”上展出了样品。 先在手机收发器IC上集成硅底板，然后再在底板上层叠厚0.5mm的SAW滤波器。收发器IC和底板的厚度分别为0.36mm。如果用于手机RF电路，就能在同一个封装中集成RF收发器和RF滤波器用SAW滤波器。飞思卡尔认为在对手机收发器进行小型化设计和模块化设计时该技术将大有用武之地，今后准备进行深入开发。 此次试制的是GSM/DCS手机用RF收发器IC。根据对IC上集成的SAW滤波器特性测试的结果，得到了与外置SAW滤波器相同的陡峭滤波特性。SAW滤波器的频率特性容易随热变动而发生变化。飞思卡尔此次没有介绍减轻RF收发器IC发热影响的功能。
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