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标题: BQFP [打印本页]

作者: 454365fss 时间: 2011-3-11 11:04
标题: BQFP
BQFP(quad flat PACkage with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

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