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标题: LOC [打印本页]

作者: gggrreet 时间: 2011-3-11 11:44
标题: LOC
LOC(lead on Chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

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