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标题: 集成电路标准封装(p-z开关头) [打印本页]

作者: tytuuu 时间: 2011-3-11 13:09
标题: 集成电路标准封装(p-z开关头)
外形图封装说明

TQFP 100L 详细规格

TSOPThin Small Outline PACkage

TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package

LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格

LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格

uBGAMICro Ball Grid Array

uBGAMicro Ball Grid Array

VL BusVESA LOCal Bus

XT Bus8bit

ZIPZig-Zag Inline Package

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