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标题: TBGA [打印本页]

作者: fghhbbb 时间: 2011-3-11 12:31
标题: TBGA
　　载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。　　优点：可以实现更轻更小封装；适合I/O数可以较多封装；有良好的电性能；适于批量电子组装；焊点可靠性高。　　缺点：容易吸潮；封装费用高。

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