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标题:
屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
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作者:
江西电子维修
时间:
2011-4-28 15:46
标题:
屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
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屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
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根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分::1、过压击穿 2、过流击穿
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根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分::
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行管损坏后,我们在拆下行管,可以使用万用表测量其静态电阻,假如 CE
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阻值在数百欧姆,行管一般是在使用过程中,过流后过热慢慢烧毁,在烧毁之前
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需要有一定的时间积累。
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假如 CE阻值在数欧姆,此类情况是行管过压烧毁,多数都是瞬间意外忽然
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烧毁的,在烧毁之前没有异常征兆,或者是开机即烧行管,或者是使用几天也没
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有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
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行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法::
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行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法::
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、 电流监测法
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检测点:在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处,二次供
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电调整管滤波电容处,行包低级线圈后。
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2、 电压测量法
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显示器的行激励供电由于显示器设计不同,有取自 12V, 45V, 80V等几
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种,显示器的行管有使用双极型的,也有使用场效应管的。
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假如不好找对应型号,可以考虑直接使用 IRF630,在代换行激励管后,最
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好使用示波器测量一下波形,同时长时间监测一下行管的温升。
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3、 波形检测对比法
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行场 IC 的 HOUT 端,行激励管的 C 极,行激励变压器的 34 脚,行管的 B
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极,行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的,假如某点
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VPP 值变低或变高,都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
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的
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的波形畸变,也会造成行管过流,长时间使用过热烧毁。通过波形检测,可以迅
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速定位故障点,找出故障原因。
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4、 温度测量法
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主要用于更换行管后,对行管的温度进行长时间监控,一般行管连续使用两
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70 度以下,基本都可以使用。注意测
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个小时以上,行管的温度不上升,保持在
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量时,要盖上后盖,不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异,要测量
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时要注意与实际使用环境温度相当。
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5、 元件替换排除法
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对于判定行逆程电容容量减小的故障,可以采用电容并联法。
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对于行管发热量大的问题,可以选用几个不同的行管(三代,四代,五代)
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的行管进行替换,分别测试行电流大小和发热量,温升最小的选用。
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行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类::
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行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类::
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1、 开关电源输出电压偏高
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由于电源稳压系统出现故障,不能稳压,导致 B 电压上升。假如 B 电压超
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过 10%以上,会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路,误差放大器
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和脉宽控制电路的元件。另外,若电网电压太高,超过了开关电源答应的稳压值
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范围,也会造成开关电源输出电压偏高。
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2、 二次供电稳压电路异常,导致二次供电过高
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正常情况下,显示器开机时,由于缓启动电路的存在,B+的电压是慢慢升
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高,而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏,就会造成开机时
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电压立即跳升,同时电压不稳,轻易造成烧行管。
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还有,二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏,也会造民二次供电异
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常。
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3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
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行偏转线圈奩行输出变压器发热后,因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
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路,假如保护电路性能不佳,则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
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较,通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管,此时用手摸散
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热片的温度较高,则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路,引起行管过流击
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穿。
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、 行频过低
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由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比,即行频越低,
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周期越长,行正程时间相应变长,结果使行偏转电流上升,当超过行管所承受的
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电流最大值时,使用行管烧坏。因此,在调整行频时,应避免使用行频长期处于
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偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后,根据显示模式自动切换产
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生,一般不会出现行频过低现象。
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5、 行逆程时间过短
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在行逆程期间,会产生很高的反峰脉冲电压,这就要求行逆程电容,行输出
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管,阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小,失效或开
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路时,反峰脉冲电压上升,一旦超过行管的耐压值,就会出现行管换一只烧一只
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的结果。此时,迅速用手摸行管的散热片,若温度与未开机前差不多,则说明是
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由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
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解决方法:是将行逆程电容全部换新。
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6、 行激励不足
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假如行激励不足,行管不能迅速饱和,导致行管内阻变大,使用行扫描线性
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变差;假如行激励不足,行管不能迅速地截止,使用行管长时间地处于有电流流
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过的不正常工作状态,将造成行输出电路的功耗增加,引起行输出管发烫。一旦
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超过行管功耗的极限值,则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢,有的则
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开机就烧行管;有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长,不防用示波器观察
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激励级的波形,可帮助找到故障原因。
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造成行激励不足的原因有:行激励管性能不良;行激励变压器的供电电阻阻
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值增大;行激励变压器的周围元件有虚焊;行激励变压器低级烧组上的滤波电容
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变质;行振荡电路的晶振不良;集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
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效造成滤波不良。
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、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电,或者因散热不良(如将彩电置于柜内,
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或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧),行管过热,使其耐压降低,最终
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导致损坏行管。
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、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间,使用行管在逆
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程时间内也短暂导通,导致行管损坏。因此,维修时要特别小心,在行偏转线圈
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及其回路开路的情况下,假如长时间通电检修,是极危险的。
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9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化,损坏短路等问题。
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如 S 校正电容短路,枕校电路元件短路,使行电流大增,造成行管因过流
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而击穿。
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此外,阻尼二极管开路,自举升压电容短路,高压电泄露(如高压打火,高
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压线穿孔),行管质量差,显像管内部跳火,AFC 电路故障等,也会造成行管过
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流击穿。
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10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容,取样电压滤波电容失容。
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受四周大功率元件高温烘烤后,电容失容,导致行管击穿。
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11、 行包(FBT 回扫变压器)或行中心调整线圈,枕校变压器,行管,
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逆程二极管等引脚虚焊
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虚焊是显示器元件损坏大敌,开关电源变压器,电源管,行管,行包,逆
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程二极管,逆程电容,行中心调整线圈都工作在大电流,高电压环境,虚焊会造
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成瞬间的接通与截止,尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
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12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大,或使用了内置阻尼二极管
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或阻尼电阻的行管
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我们在测量行扫描电路的、关键点电压时,也要注意测量方法,假如测量方
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法不当也会瞬间烧行管。
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、 高压打火,也是造成行管损坏的一种原因
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高压包在使用三到五年后,由于绝缘介质的老化,轻易出现高压打火现象。
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高压打火可能发生在高压包内部,也可能发生在高压包对接地装置,也可能是高
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压嘴周围打火,或高压线穿孔,高压打火出现会造成高压不稳,瞬间的放电导致
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行管负载变化异常造成行管烧毁
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