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标题: 英特尔酷睿i3、酷睿i5和酷睿i7系列处理器大家介绍介绍 [打印本页]

作者: 万家正 时间: 2011-4-30 22:48
标题: 英特尔酷睿i3、酷睿i5和酷睿i7系列处理器大家介绍介绍
【Core i7】  C  Q( J7 Q* |2 f# T0 X0 W  ~
  Core i7（中文：酷睿 i7，内核代号：Bloomfield）处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU，沿用I7 920x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，取I7 920代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来动听，'i'和'7'都没有特别的意思，更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以“爱妻”昵称之! w7 F; o$ W4 B$ ]/ p7 C
【Core i5】+ M; z, x3 d% ]
  面对着价格昂贵的Core i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，***缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通讯，并且只支持双通道的DDR3内存
- s1 x; u: ~8 K( w( M【Core i3】+ e' ]) ^, W2 c" l0 e9 q5 a$ ]
  Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的***仍会是45nm。[2]
& C4 M- q2 _1 M. u1 w  整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都以为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU将在明年推出，很可能命名为Core i3（下面我们也暂时称它为Core i3）。
3 p, ~: [! E5 X  Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将会采用最新的32nm制程工艺（研发代号为Havendale，基于Nehalem架 # j$ M6 |  ~2 l2 S* o/ A8 c
  ），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的***仍会是45nm。% E$ V8 j+ ^9 q8 x2 t6 w$ X
  在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，***缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保存。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。
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作者: zybzhong 时间: 2012-2-22 09:14

这个'爱'系统版本不少.LZ没好好的讲清楚.只是大概扯了一下.

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