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标题: tcl-HW44B28屡烧会聚模块分析与检修 [打印本页]

作者: sddfrt453 时间: 2011-5-11 07:15
标题: tcl-HW44B28屡烧会聚模块分析与检修
机型：HW44B28故障现象：屡烧会聚模块。分析与检修：该机故障是会聚不良，检查是会聚模块 IC8202损坏，更换完IC8202\R8205\R8213\R8207后，图象会聚恢复正常，用户使用几天后故障依旧出现，损坏元件同上次，而模块 IC8201及其外围元件都正常，检查会聚的供电没有问题，用一个好的会聚板代换，通电试机一会后，发现 IC8202的温度较 IC8201高，分析不是会聚板的问题，于是逐一断开会聚线圈插头，当断开蓝色会聚线圈时，IC8202和 IC8201的温度基本一致，于是检查蓝色会聚线圈，发现线圈烧糊，更换后机器正常。

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