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标题: 可控硅-TG35C60双向可控硅（特种封装） [打印本页]

作者: 6787grws 时间: 2011-5-23 13:47
标题: 可控硅-TG35C60双向可控硅（特种封装）
国产产品型号：TG35C60 控制方式：双向极数：三极封装材料：金属封装封装外形：平底形关断速度：高频（快速）散热功能：带散热片功率特性：中功率频率特性：高频额定正向均匀电流：35 A 控制极触发电压：3 V 控制极触发电流：25-35 mA 正向重复峰值电压：600/800 V 反向阻断峰值电压：600/800 V 产品特点：芯片采用双台面结构，台面钝化和多层金属电极工艺，产品具有稳定可靠的阻断电压和较强的抗电流冲击能力。主要用途：交流无触点开关、交流马达驱动、固态继电器、热水器、焊接设备等

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