O) J6 p; a3 m5 T1 P 3.在路测量电阻、电压或者电流等参数,根据所测数值分析产生故障的原因,找出故障点或故障范围。有一些故障点比较隐蔽、特殊,根据上述方法分析并补焊后,故障仍未排除,则应在路测量电参数,对比工作正常与不正常时的值,分析不正常数值产生的原因并找到故障点。 5 F! e9 \# y6 }1 k- u1 @* X: V! i6 j" A
4.在确定了接触不良产生的具体元件引脚时.应尽可能将该元件从电路板上取下,将引脚刮干净,“吃”上锡后再焊回电路板。如不这样处理,引脚上的氧化层未除去,补焊是不可靠的,故障以后仍可能发生。- s- Y1 L! W: o4 P
: g. z5 ^7 Q! R. ~ 需要指出一点的是,故障时有时无,并非全由焊点或接插件接触不良造成,有时是由于相关元件或集成电路本身的问题,这就需要在路或拆下可疑元件测量才能确定,确定后只有更换有故障的部件才能解决问题。 / B' v; G/ }; `8 p& O% l7 j, v k# p" W8 Q; W