村田制作所推出防止电磁噪声的铁氧体beads

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村田制作所推出了尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm，可以对应3A电流的芯片层叠型铁氧体beads"BLM18P"系列产品。该系列产品对应1.5～3A电流范围、阻抗在33～180Ω之间，适用于具有USB2.0、USB1.0以及IEEE1394接口设备的电源线中，作为消除电磁噪声的对策。　　此次上市的铁氧体beads用于消除从信号线混进电源线的噪声。伴随着设备的小型化，对于减小铁氧体beads的安装面积的呼声越来越高。以往，在能够对应1.5～3A的电流范围的铁氧体beads中，最小的安装面积为2mm×1.25mm，即所谓2125型。而此次村田制作所对于元件内部的线圈结构及线圈的电极厚度进行了最优化处理，将安装面积缩小了一个档次、达到1.6mm×0.8mm即所谓的1608型。　　在BLM18P系列中，根据阻抗、额定电流以及直流电阻的不同，准备了三种产品，包括“BLM18PG330SN1”、“BLM18PG121SN1”以及”BLM18PG181SN1”。BLM18PG330SN1的阻抗为33Ω（在100MHz时），额定电流为3A，直流电阻则为25mΩ。BLM18PG121SN1的阻抗为120Ω（条件同上），额定电流为2A，直流电阻为50mΩ。BLM18PG181SN1的阻抗为180Ω（条件同上），额定电流为1.5A，直流电阻为90mΩ。该公司已经从2001年4月份开始以月产量2000万个的规模进行批量生产。但是未公布产品单价。