THine开发防止无线电路发热功放驱动IC

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日本THine电子开始销售手机无线电路用功放驱动IC“THG3303”和“THG3304”。上述产品采用了SiGe双极性CMOS技术。适用于PDC制式手机。上述产品为业内第一款采用SiGe的手机用功放产品。以往产品采用了GaAs。新产品因采用SiGe而使增益灵敏度增加到20dB/V，相当于该公司以往产品的两倍。此次开发的产品嵌入了该公司的IP“CELLSAFE”，“CELLSAFE”中安装了检测手机无线电路异常发热的功能。当功放工作异常或发生物理故障时可事先防止无线电路产生+100℃以上高温。　　THG3303适用于通信频率为1.5GHz的手机，封装面积为4mm×4mm。采用28引脚的QFN封装。THG3304支持800MHz和1.5GHz两种通信频率。封装面积为5.2mm×5.2mm，采用36引脚QFN封装。工业样品的价格分别为400日元（约合人民币30元）和600日元（约合人民币45元）。计划2004年第2季度开始批量发货。