三菱电机面向新一代耐压1700V的IGBT模块(图)

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封装面积最大削减50%节电20%　　三菱电机面向产业设备使用的逆变器发布了耐压1700V的功率半导体模块“1700V IGBT模块A系列”6种产品（发布资料）。配备该公司利用载流子存储效应自主研发的IGBT“CSTBT”。与上一代耐压1700V IGBT模块“KA”系列相比，损耗更低，最大封装面积削减了50%，并且实现了无铅化。另外，KA系列产品线在100～400A之间，而此次还添加了75A产品。　　在低耗损效果方面，将驱动和控制工业设备的逆变器耗电量比KA系列削减了20%。而且因为它还具有降低发热量的效果，所以100A、200A和300A产品的封装面积分别削减了33%、24%和50%左右，分别为48mm×94mm、62mm×108mm和80mm×110mm。　　集电极-发射极之间的饱和电压在125℃条件下标准为2.45V。绝缘耐压为3500V（交流60Hz、时间为1分钟）。75、100、150、200、300A产品于2007年3月10日上市，样品价格分别为6000、7500、9000、1万2000和1万8000日元。400A产品的样品价格为2万5000日元，计划5月上市。