飞利浦无源集成技术取得重大突破

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皇家飞利浦电子集团近日宣布推出创新的半导体无源集成技术，可为手机厂商提供高集成的低成本解决方案。　　飞利浦的独特技术专为在低成本硅片上集成高质量无源器件而设计，与传统表面安装器件（SMD）无源元器件技术相比，生产的射频元器件性能更好，而尺寸更小。　　飞利浦功率放大器业务总经理兼总监Paul van der Plas表示：“我们认识到改进射频性能的主要挑战在于无源射频元器件的高质量集成。我们帮助手机厂商开发高度经济有效的前端模块，我们的无源集成技术可将集成度更高的射频解决方案放在更小的区域里，而这在以前是无法实现的。”　　与SMD元器件在生产工艺相比，飞利浦的无源集成技术可确保与圆片处理相关的卓越精确性，因而寄生损失非常低，封装密度至少是传统SMD技术的三倍。　　该技术还避免了射频性能的变化，射频解决方案尺寸得到降低，元器件数目也得到减少，从而整体可靠性更高。飞利浦的无源元器件，提供交换功能、过滤和偏离去耦合。　　飞利浦已设计出采用无源集成技术的首个产品一BGY282三频带GSM功率放大器模块。该产品采用两个低成本、高精确的无源集成芯片，取代复杂的SMD匹配电路，芯片尺寸降低三分之二。