网络手机芯片即将发布

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近日，Texas Instruments和Analog DevICes将发布2.5G和3G网络的手机芯片。尽管TI的OMAP和Analog的Othello One执行不同的功能，它们的目标都是为了减少手机所需的芯片，从而降低其价格。Analog 还将宣布于Intel共同研发的数字信号处理器。　　未来几年，用户将把手中的手机升级成能在2.5G和3G网络上运行的产品。手机一般包括三个子系统：无线频率发送器，一个基宽部分处理信号通道，以及运行用户界面的处理器。　　TI将向手机、PDA和上网设备制造商提供OMAP芯片。OMAP芯片运行的功能包括无线信息传送和视频片断的下载。新的多媒体程序需要更高的处理能力。OMAP在一块芯片中继承了175MHz的ARM9处理器核心， 200MHz的TI C55x DSP核心——它有存储器、LCD控制器、闪存。这一集成使得手机制造商节约成本和耗能，延长电池的使用时间。　　OMAP还包括了软件开发工具包，提供了对EPOCH、Windows CE等主要操作系统的支持。以后会增加对Palm OS的支持，随着Palm转移到ARM的处理器核心。　　Analog Devices将于本周宣布基于Micro Signal架构的DSP芯片。Intel也说它要用Micro Signal DSP 内核、XScale处理器以及闪存产品来打通2.5G和3G网络。尽管 Intel一开始将可能分别发布这三种芯片，但是它打算将它们集成在一块芯片中，直接和TI的OMAP来竞争。　　分析家相信TI和Intel/Analog Devices将展开2.5G和3G网络上的争夺。　　3G网络在美国还是一桩遥远的事情，但是它在年底就要在亚洲出现，基于GPRS网络的2.5G服务将在欧洲展开。 美国的两大移动电话网络, AT&T和 Cingular（以前Cellular One）正在进行GPRS的测试。