融点降低6℃～10℃的树脂无铅焊锡在日本问世

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　　松下寿电子工业日前宣布，与石川金属合作成功开发出了融点在210℃～214℃左右、具有与原来的树脂无铅焊锡不相上下的树脂无铅焊锡，并成功达到实用水平。计划在2003年夏季前后开始销售。　　此次开发的树脂无铅焊锡作为回流用无铅焊锡使用了松下电器开发的Sn-Ag-In-BI类金属成份。与Sn-Ag-Cu类的树脂无铅焊锡相比，可将融点降低约6℃～10℃。　　通过优化活性剂中使用的酚系抗氧化剂的选择和含有率的焊剂而开发出的焊剂，改善了焊锡的熔湿性及可去除性。另外，由于分别优化了高密度氧化型聚乙烯添加剂的选择和含有率，因此可以控制焊剂及焊锡球的飞散。主要面向很难适用流动工序及回流工序、而且耐热性较弱的电子零部件的焊接用途。同时也有望用于焊接机器人作业。