德州仪器针对消费类产品推出全球最小的逻辑器件

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NanoStarTM 封装比SC-70封装在尺寸上缩小了70%　　日前，德州仪器公司宣布推出采用NanoStarTM 封装的逻辑器件。与SC-70（DCK）封装方式相比，新封装方式将器件的尺寸缩小了70%，这将使众多便携式消费类电子产品从中受益。NanoStar封装方式使制造商可以根据客户的需求提供较小尺寸的便携式消费电子产品，并同时提高产品的可靠性和信号完整性。采用NanoStar封装的首批器件将为那些空间受限制的系统，如无线手机、寻呼机、个人数字助理、便携DVD播放机、MP3播放器机、笔记本电脑及和其它消费电子产品等，提供最为广泛的逻辑功能。（参见www.ti.com/sc/NanoStar）　　NanoStar封装将首先被应用于5管脚、单门、低电压CMOS（LVC）逻辑器件上，随后将推广到8管脚规格的LVC双门器件中。这些Little LogIC器件工作电压为1.8V，并针对3.3V电压应用进行了优化设计，即具有低功耗和中等强度的电流驱动能力。借助这些器件，设计人员可以在更紧密的系统空间中置入更多的功能，并同时提高系统的性能。随着便携式电子产品继续向更小的外形尺寸的方向发展，TI将不遗余力地提供全套节省电路板空间的解决方案，其范围从业界领先的DSP和高性能模拟产品，一直到采用NanoStar封装的新型高性能逻辑器件。　　TI公司负责标准线性和逻辑产品的全球产品营销经理David Hoover谈到："作为全球领先的逻辑器件供应商，TI将继续开发领先的技术和创新产品，不断引领逻辑芯片市场进入全新的发展空间。NanoStar封装的推出满足了业界对高速、低功耗和单门逻辑器件的需求，并且实现了小型化设计。除了尺寸缩小以外，在TI的低功耗、高性能DSP和模拟IC器件的配合下，NanoStar封装还能为用户提高整体系统的信号完整性和可靠性。" 　　新器件的外形尺寸仅为1.40x0.9x0.50mm=1.26mm2，与其它所有的逻辑封装替代方案以及TI先前的SC-70封装方式相比，NanoStar封装可使器件的尺寸分别缩小了13%和70%。另外，NanoStar封装比SC-70封装具有更好的散热性能，从而使关心小型便携式电子产品常见散热问题的设计人员因此受益。NanoStar封装还有一种无引线封装选择，它采用5个低熔点焊球，焊球间距仅为0.5mm。当将无引线封装的NanoStar器件放置在电路板上时，自平面化（self-planarizing）的焊球可保持最小定位容差，从而提高工艺性。