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tcl-L42F19FBE机芯MS58三无分析与检修

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发表于 2011-5-11 07:31:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
机型:L42F19FBE 机芯:MS58 故障现象:三无 分析与检修:返修机故障描述为:不开机,目视检查故障板发现:U212主芯片更换过,通电发现:不开机,测试U212的供电和晶振已经复位都正常,程序IC也有代换过的痕迹。于是用手用力压住主芯片,发现可以开机。但是松手后就不开机了。拆掉主芯片发现底部被刮的非常干净,在板底加锡后重新焊接IC后,通电开机了,老化了两天故障未在出现。注有此IC底部需接地,否则会出现死机.不开机. 自动关机等故障。 总结:MS58机芯的主解码需要将IC的底部地和线路板的地连接,实际维修中需要在IC底部的焊盘加锡膏,假如没有锡膏可以在焊接后在线路板底打孔,然后在焊接IC和线路板的地。
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