日本京瓷开发出厚度仅1.25mm的无线LAN模块(图)

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　　日本京瓷（KYOCERA）面向便携终端成功开发出最厚处仅1.25mm、外形大小为10mm×8mm的小型无线LAN模块“FWM-03”。面向手机等便携终端使用，计划2006年开始量产。　　传输方式支持IEEE802.11b/g规格。通过改进模块底板上使用的LTCC（陶瓷低温共烧底板），将抗折强度提高到一般LTCC的约2倍，达到了400MPa。这样，底板厚度就削减到了0.55mm。另外，无线LAN芯片组等零部件采用单面安装也是模块薄化的一个因素。　　耗电量方面，待机为0.85mW，发送时2种模式下均为550mW，接收时11b模式下为291mW，11g模式下为345mW。工作电压分1.2V、1.8V和3.3V共3种类型，接口为SDIO或SPI模式。　　进入2006年后，小于10mm×10mm尺寸的小型无线LAN模块的开发一直很活跃。原因是2007年以后无线LAN的配备将不仅仅局限于手机，还将扩展到便携音乐播放器、便携游戏机以及数码相机等各种便携终端。村田制作所已开始量产小于10mm×10mm尺寸的无线LAN模块，另外，ALPS电器及富士通Media DevICe等也计划在2006年内进行量产。