世界最小的蓝牙收发模块将上市

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计算机世界消息：NEC和日本AvionICs（http://www.avio.co.jp）宣布，两家公司共同开发成功世界上最小的蓝牙收发模块，并将于9月份开始提供工业样品。日本Avionics将负责销售，样品价格为1万日元，批量生产将于2002年1月开始，最初月产量预定为10万枚。　　该产品采用实现了线宽/线距＝60/60μm、平面收缩率偏离降至0.05%（原来的1/4）以下的、带有Cavity的LTCC（低温共烧陶瓷）多层基板。另外，它还应用了电容器以及电感线圈元件形成的内层滤波器等高频电路设计技术。通过裸露芯片、CSP、0603型芯片等薄形最小元件的高密度封装，使之成为包括封装在内的世界同类产品中体积最小的模块。重量为0.7g，可用于手机及其它便携式设备。　　新产品中配备了NEC电子设备生产的基带处理LSI（μPD72501）和美国BroaDACom Corp.公司生产的RF信号收发电路LSI（BCM2002XKMB）。LTCC多层基板将由NEC Laboratories开发，由日本电气真空硝子公司生产。该产品遵循蓝牙标准Ver.1.1，发送输出为2级，模块的接口为UART，时钟频率由外部输入。　　另外，通过采用日本Avionics的高频电路技术和高密度封装技术，实现了高性能化。具体来说，采用了装在腔膜内的基座间距（pad pitch） 120μm的Au-Au倒装片式焊接和0603型芯片等约40引脚的表面封装，实现了最短连接的两面配置。