NEC电子在门阵列中推出“超小”焊球BGA封装(图)

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　　NEC电子日前宣布，在其“CMOS-N5”（0.5μm）、“CMOS-9HD”（0.35μm）和“CMOS-10HD”（0.25μm）系列门阵列中，现已推出焊球极小的BGA封装（发布资料）。这种封装叫做TFPBGA（tape fine-pitch ball grid array）。　　据NEC电子称，在TFPBGA封装中，布线连接端子的间隔为0.5mm，焊球直径为0.32mm，与门阵列常用的BGA（Ball Grid Array）封装相比，都缩小到了1/2。封装面积缩小到了4.38mm2～7mm2。在门阵列中，“是全球最小级别的封装”（NEC电子）。　　NEC电子希望利用此次的封装产品，打开多媒体卡和记忆棒等需要小封装面积的应用市场。共准备了48～144各种引脚数的封装。厚度为0.65mm。48引脚TFPBGA封装产品的样品价格和100引脚LQFP（low profile quad flat PACkage）封装产品基本上一样。