TI推出待机电流1μA以下含闪存的MCU

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　　德州仪器（TI）推出业界第一个待机电流降至1μA以下的新型含闪存器的16位微处理器(MCU)系列。该器件集超低功率、高性能模拟电路和16位RISC（精简指令集计算机）CPU于一身，可以作为完整的系统级芯片（SOC）解决方案应用于对成本敏感的、采用电池供电的测量应用领域，如公共事业用表和运动表。　　日前所发布的来自TI的MSP430F4xx家族的两款器件，分别是具有8kB超低功率闪存的MSP430F413和具有4kB超低功率闪存的MSP430F412。MSP430F4xx系列器件在典型的待机模式下（晶振、定时器和LCD驱动器处于工作状态）所消耗的电流小于800nA（纳安）。该系列器件采用TI获得专利的锁频环（FLL）和数字控制振荡器技术，可在小于6mS的时间内唤醒系统，并且可提供稳定的高速系统时钟，这使得系统具有更长的省电待机时间。与其它同类MCU相比，采用该系列MCU可使系统的待机时间高出1000倍之多。当该新型MCU处于工作状态时，每MIP（百万条指令处理）所消耗的电流低于250μA。　　该新型MCU仅采用一颗32kHz钟表晶体就能驱动整个时钟系统，而无需外部元件。由于同时省去了第二颗高速晶体的配置，即节省了成本，又降低了高频EMI电磁干扰。由于MSP430F4xx系列MCU的低功耗，在电池寿命非常关键的应用场合，如公共事业用表、暖气表、便携式医疗设备和运动表等，该器件实在是理想之选。例如，基于MSP430F41x的家庭暖气表只靠一块锂离子电池就能工作10年之久，而无需更换电池。　　MSP430F4xx系列的其它成员计划于2001年稍后推出。这些新成员将具有高速数据转换器、灵活的串口、扩展的LCD驱动能力以及额外可选的存储器等功能。该系列的工厂掩膜ROM版本计划用于大批量的OEM客户。　　MSP430F413和MSP430F412采用64管脚QFP封装。TI及其授权分销商现可提供样片。计划于2001年7月实现量产。此外，MSP-FET430P410开发工具的供货价为99美元。