日本电装展示内置元器件的印刷线路底板(多图)

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　　在2003年1月22日～24日于东京国际会展中心BigSight举行的“第4届印刷线路板EXPO”展会上，日本电装展示了在使用热可塑性树脂印刷线路底板“PALAP”中内置元器件的技术。　　电装此次展示的是内置电阻及电容器等电子元件和裸芯片（Bare Chip）的印刷线路底板。该底板的大小为25mm×25mm，由29层膜厚为75μm的树脂薄层组成（图2、图3）。其中内置的电子元件为16个1608大小的电阻和16个相同尺寸的电容器。电阻和电容器的厚度分别为0.4mm和0.8mm。裸芯片的大小为9mm×9mm×0.65mm。　　为了消除内置电子元器件的部分与其它没有嵌入电子元器件的部分的凹凸不平，该公司在树脂薄膜中设计了有圆孔的“间隔层”，实现了一体多层的设计。插入的间隔层的数量视电子元器件的厚度而定。由于普通的印刷线路底板使用热硬化性树脂，因此存在着随着硬化时的伸缩而使内置元件位置发生偏移的可能性，而使用热可塑性树脂的PALAP则不存在这种担心。该技术投入实际应用的时间分别为：内置被动元件的底板为2004年，内置LSI的底板为2005年。该种技术虽然已经开发完成，但目前的问题在于尚未确定合适的用途。　　由于制作过程中加入了使用激光和模具打孔的工序，底板自身的成本也有所上升。树脂薄膜的厚度分为标准的50μm、75μm、100μm共3种，如果是厚度在50μm以下的元件，即使没有间隔层也可以嵌入其中。如果能够将电阻及电容器等元件的功能使用很薄的薄膜元件制作，则不需要间隔层，因此为进一步发展该项技术，该公司目前正在进行薄膜元件研究。