美国Actel将上市4mm×4mm封装的低耗电FPGA(图)

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　　美国Actel宣布，将上市该公司低耗电FPGA“IGLOO”系列的3万门规模产品“AGL030”，采用4mm×4mm的小型封装。此前最小的封装是5mm×5mm。　　Actel表示，通过采用此次的封装（锡球间距为0.4mm），与竞争产品相比，集成度为4倍，I/O数为3倍、尺寸缩小36%。IGLOO为程序元件使用闪存的的FPGA，待机时功耗只有竞争产品的1/200。　　4mm×4mm封装的“IGLOO AGL030”配备了66条用户I/O和192个宏单元。预定07年12月开始样品供货，08年第一季度开始量产。