德州仪器与Wintegra公司合作推出可伸缩高密度语音包

dfdg556

日前，德州仪器公司（TI）与WintegraTM公司宣布推出一种为高密度VoP（VoICe over PACket）设备而设计的新型集成参考架构。该参考架构将业界首款接入分组处理器WinPathTM集成到TI基于TNETV3010的高密度网关解决方案中，从而提供了一种灵活、可扩展的解决方案。设备设计人员首次获得了一个完全可编程的平台，使OEM厂商不仅能提供所需灵活性及发展空间、不断增加新功能以满足新兴高密度网关市场的要求而添加新功能，而且加速了产品上市时间。　　该TI/Wintegra 高密度架构为VoP系统的电信设备制造商提供了一套完整的解决方案。TNETV3010利用TI的VoP专业技术及领先地位，在VoP市场上实现了最高的密度。TNETV3010是在TI TMS320C55xTM数字信号处理器（DSP）内核及增强的 Telogy SOFtwareTM产品基础上进行构建的，它可提供每G.711信道最低功耗及对电信级功能进行全部补充，其中包括业界最完整的全套音频编码解码器。　　TNETV3010 支持参考架构中的语音处理功能，包括符合G.168-2000标准带128msec波尾的回波消除、语音检测与生成、音频转码及完整的VoP分组/单元封装。WinPath从TNETV3010获得了完整的分组/单元，并提供了单元、分组及 AAL2 CID（ATM自适应第二层配置安装及分布）交换、L2-L7分类、AAL2 CPS（每秒字符）打包及拆包、协议互操作以及流量管理。此外，WinPath 还支持主机信号处理及管理功能。在无需附加组合逻辑器件的情况下，它可对TNETV3010和WinPath上基于标准接口的支持进行紧密集成。　　TI负责VoIP业务的市场执行总监Brian Glinsman说："我们非常高兴能够与Wintegra在高密度参考架构上进行合作，该架构可提供客户所需的信道密度及'电信级'功能，以及符合低于大多数功率要求的功耗。TNETV3010与WinPath是对该参考架构的补充，TNETV3010为客户提供了用来支持各种语音及信号处理功能的可扩展性与灵活性，WinPath提供了处理多网络协议及交换要求的灵活性。最终成果就是这个综合了每个器件的能力、实现最佳信道密度的解决方案。" 　　该参考架构是TI与Wintegra 在 2001年4月宣布建立商业合作伙伴关系以来进一步合作的结果。WinPath 处理器系列已于2001年11月向客户推出样机，它是特别针对那些如高密度网关等接入基础设施设备而设计的，是首款具有超过18种片上数据和控制路径功能的高集成处理器。这种协议组合对WinPath实现分组交换、协议转换、主机信号处理及管理功能等非常关键，它作为部分参考架构的特有功能，与TNETV3010语音处理和VoP分组/单元封装结合在一起。　　Wintegra总裁兼首席执行官 Kobi Ben-Zvi说："TI/Wintegra 参考架构是业界首例完全可编程DSP、数据路径及控制路径解决方案，它可提供无与伦比的ATM和IP 性能。TI是VoP技术领域的领先厂商，与这样的公司进行合作对我们的客户来说至关重要。这种合作关系是有利于VoP行业独特技术发展的良好范例，同时也有力地证明了两家公司有能力提供补充功能。WinPath与TNETV3000产品系列可满足由低到高的各种信道密度应用（即从DS-3 到 OC-12），其提供的可扩展性对那些为满足当今设备运营商要求而设计的解决方案至关重要。"　　供货情况　　TI将为 TI/Wintegra 高密度参考架构提供一套 TI/Telogy TNETV3010 捆绑式解决方案。TI还将为客户提供用于开发的OC-3评估模块。TI评估模块包括硬件、图表及设计文档。TNETV3010捆绑式解决方案与参考架构评估模块预计将于2002年第四季度全面供货。现已批量推出的TNETV3010样片预计将于2003年第一季度全面量产。WinPath产品系列现已可供货，并将于 2002 年第二季度全面量产。