三洋电机推出新封装，面积减小40% (图)

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　　三洋电机日前发表了采用新开发的SCH6封装的功率场效应管（Power MOSFET）“SCH1302”和“SCH1402”，2003年4月开始供应工业样品。　　此次开发的SCH6（Super Chip Scale High Power PACkage 6PIN）封装的特点在于微型和超薄，尺寸仅1.6mm×1.6mm×0.56mm。芯片制造中采用了该公司的“第2代沟道结构（单元集成度：7000万单元/平方英寸）晶圆工艺”，封装框架的形成则使用了半蚀法（Half Etching）技术。与该公司原产品的使用MCPH封装的MOSFET相比，封装面积可减小40%，封装高度减小30%。另外，与大小相同的SMCP（SC-75A）相比，容许功率达到了0.8W（相当于该公司原产品的5倍）。　　“SCH1302”和“SCH1402”是该公司面向移动设备作为“环保型”开发的“ECoP（Environmentally Considered Products）系列”产品。主要面向电池驱动设备，驱动电压为＋1.8V。SCH1302为－20V耐压的p沟道MOSFET、RDS（on）125mΩ（typ，VGS＝－4V时）。SCH1402为＋20V耐压的n沟道MOSFET、RDS（on）63mΩ（typ，VGS＝＋4V时）。　　除单一类型外，该公司计划今后还开发双重类型的产品。工业样品的价格均为120日元（约合人民币8元）。将从2003年底开始进行月产300万个的量产。