德州仪器公司推出全球最小的逻辑器件

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日前，德州仪器公司宣布推出采用NanoStarTM 封装的逻辑器件。与SC-70（DCK）封装方式相比，新封装方式将器件的尺寸缩小了70%，这将使众多便携式消费类电子产品从中受益。NanoStar封装方式使制造商可以根据客户的需求提供较小尺寸的便携式消费电子产品，并同时提高产品的可靠性和信号完整性。采用NanoStar封装的首批器件将为那些空间受限制的系统，如无线手机、寻呼机、个人数字助理、便携DVD播放机、MP3播放器机、笔记本电脑及和其它消费电子产品等，提供最为广泛的逻辑功能。　　NanoStar封装将首先被应用于5管脚、单门、低电压CMOS（LVC）逻辑器件上，随后将推广到8管脚规格的LVC双门器件中。这些Little LogIC器件工作电压为1.8V，并针对3.3V电压应用进行了优化设计，即具有低功耗和中等强度的电流驱动能力。借助这些器件，设计人员可以在更紧密的系统空间中置入更多的功能，并同时提高系统的性能。随着便携式电子产品继续向更小的外形尺寸的方向发展，TI将不遗余力地提供全套节省电路板空间的解决方案，其范围从业界领先的DSP和高性能模拟产品，一直到采用NanoStar封装的新型高性能逻辑器件。　　NanoStar封装比SC-70封装具有更好的散热性能，从而使关心小型便携式电子产品常见散热问题的设计人员因此受益。NanoStar封装还有一种无引线封装选择，它采用5个低熔点焊球，焊球间距仅为0.5mm。