美国硅实验室发布集成度最高的手机核心模块(图)

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　　美国硅实验室公司（SILICon Laboratories Inc.）日前面向 GSM/GPRS 手机，开发出了在单芯片中集成有RF电路和基带处理电路等元件的 IC 产品“AeroFONE Si4905”，现已开始供应样品。采用 12mm×12mm 的 BGA 封装。据悉，如果使用此次的 IC，只要采用功率放大器、内容和被动元件等总计 58 个元件即可实现手机功能。封装元件的印刷电路板面积仅为 6.1cm2（图1）。与过去的 GSM/GPRS 手机相比，元件数量预计可减少75%，底板面积预计将减少 65%（图2）。不仅元件数量减少了，而且由于老产品使用的是 8 层印刷电路板，而此次则可使用更便宜的 4 层底板，因此从理论计算，用于实现手机功能的生产成本将减半。计划 2006 年第 2 季度投入量产，测评平台已经开始供货，售价为 5000 美元。　　此次集成在 IC 中的电路包括 RF 收发电路、数字基带处理电路、模拟基带处理电路、电源管理电路和充电电路等，采用 0.13μm工艺 CMOS 技术生产。RF 收发电路中使用了该公司曾经销售过的“Aero II”。对于集成 RF 电路和基带处理电路的“单芯片手机”，美国德州仪器和德国英飞凌科技公司已经先于硅实验室公司面向 GSM/GPRS 领域供货。硅实验室此次发布的IC在业界首次集成了电源管理电路，而且用于实现手机功能的元件数量及印刷电路板面积也更小了。　　集成 RF 电路和基带处理电路后，通常情况下就会出现 FR 电路因受到作为数字电路的基带处理电路产生的噪音信号的影响，致使输入灵敏度下降的问题。硅实验室解释说，通过对时钟频率和电源电路的运行情况进行管理，对RF电路和基带处理电路进行绝缘处理，避免了 RF 电路受基带处理电路噪音信号的影响。比如，通过在基带处理电路的时钟频率上采取措施，可避免噪音信号侵入 900MHz 和 1.9GHz 等 RF 电路采用的频带，从而就使输入灵敏度维持到了 -110dBm 左右。绝缘方法的详情未予公开。据悉，除 GSM/GPRS方式以外，还有可能用于面向 W-CDMA 方式的单芯片手机。