夏普系列高速光耦速率达25Mbit/s

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夏普推出速率高达25Mbit/s的系列高速光耦，静电强度高，耐高温，耐潮湿。这些器件的高速性能是通过夏普的高速LED、CMOS驱动器IC及夏普的OPIC和BiCMOS等器件保证的。夏普的OPIC技术在单芯片上集成了光耦和信号处理IC，实现成本效益。　　此系列器件可用于工厂自动化、设备网、Profibus等现场总线和计算机数据网络接口，如RS422或PS485。这些光耦的绝缘电压高达3.75kV，其光电池采用透明及非透明的耐高温环氧树脂，经两步密封而成。由于材料的热扩展系数是相同的，光耦对热量变化不敏感，它们可在-55℃至+100℃范围内使用。此外，它的双传输模技术可以使元件在回流焊及点焊时承受高达260℃的高温。夏普的高速光耦已通过UL、VDE和DIN/EN60747-5-2等安全认证。　　夏普还根据ISO14001环境管理证书及RoHS Directive发布了无铅型产品，并提供SOP4/5/8、DIP4/6/8和半间距封装等类型。PC412S0NIP0F高速光耦传输速率为25Mbit/s。工作电压为3.3V的光耦可在2005年第三季度供货。