国半新型LVDS芯片提升驱动速度及传送距离

dfdg556

　　美国国家半导体公司(National SEMIconductor Corporation，简称国半)日前宣布推出三款高速接口产品——SCAN921821、SCAN90CP02和DS90LV110AT。此举进一步扩展了国半的先进低电压差分信号传输(LVDS)芯片系列。　　国半此次推出的SCAN921821芯片是一款15至66MHz的双串行器，设有预增强及IEEE1149.1的JTAG测试功能。这款芯片内含的两个串行器可各自传送净载荷高达1.188Gbps的数据，使总传输量可高达2.376Gbps。电缆及底板的损耗会产生符号间的干扰(ISI)，导致确定性抖动的出现，影响线路的互连效果。SCAN921821芯片设有6dB的可编程预增强功能，可以减少符号间干扰所引致的抖动，从而大幅提高互连线路的驱动速度及传送距离。SCAN921821芯片也设有IEEE 1149.1 JTAG及at-speed BIST自我测试等测试功能，可以减低电路板测试及测试开发方面的成本，而这款芯片的LVDS管脚更设有带电插接保护及高达12kV的静电释放保护功能。　　SCAN90CP02芯片是一款设有可编程预增强功能的2×2 LVDS非块式交叉点开关，操作速度高达1.5Gbps。由于这款芯片设有预增强、优质信号保证以及6.5kV的静电释放保护功能，因此最适用于现场可编程门阵列(FPGA)及专用集成电路(ASIC)等芯片。可编程的预增强功能有助加强FPGA及ASIC的LVDS信号，以免有关信号在高损耗的底板及电缆之中被减弱。由于SCAN90CP02芯片采用2×2非块式的结构，因此也适用于需要提供冗余的系统及其他开关应用。SCAN90CP02芯片的输入设计可与低电压差分信号传输(LVDS)、低电压正射极耦合逻辑(LVPECL)、共模逻辑(CML)及正射极耦合逻辑(PECL)等信号传输方式电子兼容。　　而DS90LV110 LVDS 1:10中继器可以同时制造10个相同的时钟或数据信号。这款芯片不再利用FPGA/ASIC等昂贵LVDS芯片的内部资源及管脚复制信号，而改用更具成本效益的复制方法，即同时制造10个相同但优质的信号。此外，若输入信号被缩短或已遗漏，DS90LV110A芯片的输入信号故障防护功能可将这10个输出信号加强，直至达到已知的高态情况为止。DS90LV110芯片的输入设计也可与LVDS、LVPECL、CML及PECL等信号传输方式电子兼容。　　SCAN921821芯片采用10×10mm FBGA封装，采购以1,000片为单位，每片售价9.95美元，目前已有大量现货供应。国半也同时提供专为测试SCAN921821芯片的评价电路板，方便客户为产品申请认证。DS90LV110AT芯片采用28管脚TSSOP封装，采购以1,000片为单位，每片售价5.24美元。SCAN90CP02芯片采用28管脚LQFP封装，采购以1,000片为单位，每片售价4.75美元。以上价格仅供参考。