Infineon推出新型集成电路装配技术

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日前，Infineon公司推出了一种全新的集成电路装配技术，这种新技术将会大大降低产品的成本同时还能提高产品的性能。这种技术的核心是一种新型焊接技术，由位于慕尼黑的实验室研发，被称为SOLID（solid liquid interdiffusion），该技术可以将多个半导体芯片封装在一起，而且应用了这种技术的半导体内核的长度会更短。采用SOLID技术的芯片内核频率最高可达200GHz。　　最近，Infineon的工程师们通过SOLID技术成功研发出了一种新型的Smart卡控制器原型芯片，预计其将于2003年下半年上市。新芯片复合了2个半导体内核，一个是逻辑控制内核，一个是内存控制内核。据悉，芯片量产时还将嵌入160KB固定内存。