IBM和特许半导体联合开发制造90nm/65nm的LSI

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美国IBM与新加坡特许半导体制造（Chartered SEMIconductor Manufacturing）日前就LSI的联合开发等问题缔结了一份为期多年的合同。这是两公司于当地时间11月26日宣布的。双方将共同开发使用300mm晶圆中的90nm和65nm加工技术的LSI。但是并未宣布合同金额等详细交易条款。　　根据该合同，特许半导体可使用位于美国纽约州East Fishkill的IBM公司300mm晶圆制造厂中的部分设施，向客户提供产品。而IBM在需要加强生产能力的时候，将可以使用特许半导体位于新加坡的支持300mm晶圆的Fab 7。　　对于与IBM进行合作的作用，特许半导体总裁兼首席执行官谢松辉（Chia Song Hwee）解释说：“本公司客户在得到强化的综合性产品解决方案的同时，还可以尽快地使用300mm晶圆中的90nm技术”。他还进一步表示：“而且对于本公司来说，在根据客户的需求，不断地积累300mm晶圆的生产经验的同时，还能够得到将支持300mm晶圆的Fab 7中的试生产延长至2004年第三季度结束的灵活性”。　　在East Fishkill制造厂使用300mm晶圆的支持90nm技术的LSI的生产按计划在2003年第三季度开始。对计划推出采用下一代技术产品的客户，两公司将在2003年第4季度向客户通报65nm技术的开发进展详细情况。65nm技术的开发活动将在East Fishkill制造厂进行。　　另外，双方不仅暗示说今后将可能扩大合作范围，以45nm加工技术为合作对象，而且还宣布了共同推进对客户的支援活动的计划。通过与提供设计工具和开放标准格式的第三方企业进行合作，客户就能够轻松地交换使用两公司的产品。