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施乐成功合成具有半导体特性的新型有机聚合物

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发表于 2011-3-11 08:15:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
美国施乐公司的加拿大施乐研究中心(XRCC)日前成功地合成了具有半导体特性的新型有机聚合物。这是美国施乐于当地时间12月3日宣布的。  “使用这种有机聚合物,能够以极低的成本在塑料制成的底板上形成电路图案。从而向在塑料薄膜上显示图像、如同广告招贴画般的电视等全新产品又靠近了一步”(美国施乐)。  XRCC开发的材料具有印刷塑料电路所必须的良好电气特性。其他材料会因氧气而快速老化,而这种新材料即使在空气中也非常稳定。因此该公司解释说:“能够以很低的成本进行生产”。  “目前普通的硅电路不仅生产难度大,而且每平方米最高需要花费1万美元的成本。而使用塑料制底板的晶体管则不仅成本低而且容易生产。使用对象从店铺用ID标签到电子纸等,可以应用于多种领域”(施乐)。  XRCC的研究员Beng Ong介绍说:“在塑料底板上印刷的晶体管其最大的优点在于不需要昂贵的专用生产设备”。他接着表示:“要进行硅晶体管的生产,就必须有高度净化的无尘操作车间,耐高温的真空系统,而且还必须进行复杂的蚀刻处理”。  Beng Ong所在的研究小组试制出的有机半导体材料相当于第二代层列型液晶(smectIC liquid Crystal),作为电场效应晶体管,具有最高0.12cm2/V秒的迁移率。“与利用其他聚合物材料制成的同类元件相比,最大可以实现高出数倍的迁移率”(施乐)。  另外,还有一个特点是不仅电流开/关比率达到了很高的数值,为10的6至7次方,而且偏压应力(bias stress)、在空气中的磁滞性及不稳定性也较小。  施乐公司目前正在进行试验,以便观察这种新材料适用于哪些用途的印刷电路板。如果试验结果能够满足实用化的要求,施乐将积极地向电子行业提供技术授权来推动该材料的商业化。
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