飞兆半导体推出Motion智能功率模块

4发sf354

飞兆半导体公司 (Fairchild SEMIconductor) 的智能功率模块 (Motion-Smart Power Module；SPM) 为小功率 (100W以下) 的直流无刷 (BLDC) 电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM 器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM 模块在高热效、超紧凑 (29 mm x 12 mm) 的 Tiny-DIP 封装中集成了六支内置快速恢复二极管的 MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动 IC (HVIC)，专为内置控制的 BLDC 电机而设计。　　飞兆半导体高功率产品部副总裁 Taehoon Kim称：在低功率家电市场中，用户正选择高压无刷直流电机替代单相交流感应电机，因为前者具有高效率 (从50% 提升至90%)、低噪声和低振动，单位体积内具有更高的功率密度的优点。飞兆半导体的 Motion-SPM 能够将电机控制电路内置于 BLDC 组件中。SPM 在单一封装中集成了功率模拟IC和功率分立器件，正好表明我们充分了解并能满足家用电器市场对热效率、可靠性和小线路板空间的需求。除了以上提供超越非集成方案的优势外，新型 Motion-SPM 更使飞兆半导体的 SPM 系列成为业界涵盖范围最广的功率模块产品，应用范围包括了 50W 至 3kW 全线家电产品。　　每个 Motion-SPM 都使用先进的 FRFET和 HVIC器件，保证最终产品的性能和长期可靠性，并同时简化电机逆变器设计。Motion-SPM的FRFET通过减小低电流条件下的开关损耗和传导损耗来优化系统效率。在耐用性方面，其反向安全工作区曲线 (RBSOA) 比功率等级相当的 IGBT 更宽。Motion-SPM 将 MOSFET 的体二极管作为飞轮 (freewheeling) 二极管，因此毋需使用附加元件，即可提高效率与抗噪声能力。其栅极驱动器 IC 可通过高压绝缘特性测试、5V CMOS/TTL 接口、具备欠压闩锁 (UVLO) 保护功能，这些特性提高了可靠性。　　Motion-SPM 系列的附加特性还可简化设计过程。HVIC的高速电平变换功能可以实现单电源电压操作，免除了对占用空间的光隔离组件的需要。通过提供最佳的开关速度控制，Motion-SPM 能够减低电磁干扰 (EMI)，协助设计人员减少为降低噪声而增加的设计成本。此外，这些模块还提供三个用于逆变器电流感应的独立的 DC 负极端子，可以节省空间并同时提高可靠性。　　500V 系列 FSB50250和 FSB50450 (额定电流分别为2A 和 3A) 均采用 23脚 DIP封装，均是无铅 (Pb-free) 产品。　　随着这些低功率 SPM产品的推出，飞兆半导体可以提供应用范围最广泛的功率模块系列，涵盖全线50 W到3 kW的家电应用。Motion-SPM系列进一步表明了飞兆半导体的专业设计和制造能力，以及其对于所服务市场的深入了解，提供的集成和非集成解决方案满足特定的家电应用需求。