三洋开发出耳麦用单芯片LSI 耳机可作为麦克风使用

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三洋半导体投产了只需使用耳麦或头戴式耳机就可以进行对话的、也就是说将耳麦所需要的功能全部集成到1枚LSI芯片上，并首次在2006年10月3日开幕的“CEATEC JAPAN 2006”进行了展出。嵌入有该LSI的耳机可作为麦克风使用，因此不需要另配语音输入麦克风。比方说，在工厂、施工现场、车站站台、路口、强风时屋外等强噪音环境下，可以不受噪音影响使对话顺利进行。　　此次开发的LSI内部的工作原理如下。耳机内部的振动板收集声带震动时从鼓膜发出的微弱的声音信号。1块振动板同时进行声音信号的收发处理。之后，为了防止对方的声音变成回声重新进入耳机，LSI的DSP对耳机传来的声音进行“回声消除”处理，使声音可以清晰地传达。　　三洋在去年的CEATEC上也展示了耳麦，但当时在底板上安装了DSP芯片、模拟IC等多个IC。此次使用0.25μm工艺的模拟数字混载处理技术，将所有的功能集成在了1枚芯片上。这枚芯片集成的器件如下：内核为三洋独有的音响用DSP、高功率放大器、A-D转换器、D-A转换器、PCM串行接口电路和主CPU接口电路等。　　此次投产的LSI的型号是“LC70700W”，2006年11月开始样品供货。到2007年度底计划月产100万个。