0.25微米RF CMOS蓝牙射频芯片

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美国欣扬科技(Signia Technologies)展示了以0.25微米RF CMOS工艺开发完成的蓝牙射频芯片SBT5010，该芯片属于欣扬科技Ulysses蓝牙芯片组系列中的最新产品，它采用台湾积体电路(TSMC)公司的0.25微米RF CMOS工艺制造。　　欣扬推出的SBT5010射频芯片目前已在台积电试产中，3月推出样本，预计在4、5月时进入量产，鉴于蓝牙产品的成本对手机而言仍然过高，所以该芯片的主要市场将锁定PDA、笔记型电脑及网卡。　　SBT5010射频芯片具有体积小及高集成度的优点。除了包括完整的发送与接收功能外，还集成有频率合成器、滤波器及高Q值电感。这种独特的系统架构大量简化了外加元件的需求，缩小了整体蓝牙模组的体积。Ulysses SBT5010是第一个使用台积电快速验证的Cyber Shuttle，并以商业化量产0.25微米RF CMOS工艺制造。　　目前，欣扬科技的Ulysses蓝牙产品系列，除此射频芯片外，还包括基带芯片(SBT3100)、PCMCIA卡、ComPACt Flash卡及USB外接器的参考设计。