美国国半公司全新LMX23xxU芯片上市

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美国国家半导体公司推出一全新系列的超低功率双锁相环(PLL) 频率合成器。这系列 LMX23xxU 芯片是美国国家半导体 PLLatinum( 锁相环系列的最新产品，而 PLLatinum 系列锁相环芯片则早已在市场上建立领导地位。LMX23xxU 锁相环芯片系列的推出使美国国家半导体这系列专为支持无线应用方案而开发的 PLLatinum 锁相环芯片阵容更为鼎盛。这系列新芯片可与目前的 LMX23xxL 系列锁相环芯片管脚及软件兼容，使用户可以轻易将系统升级，并可节省高达百分之四十三的功率消耗。功率消耗越低，蜂窝式移动电话的性能便越高，例如可延长手机的通话及待机时间，电池寿命可以更长，而手机也可更小巧轻盈。　　美国国家半导体锁相环产品系列产品市场营销经理 Bill Weiss 表示：「这系列新产品的功率消耗比旧款锁相环芯片少百分之四十三，也比所有竞争产品低。这系列新产品具有技术及设计上的优点，加上功率消耗较低，因此可以延长无线通信设备的通话时间及电池寿命，而手机的外型也可变得更为小巧，有助加强消费者对手机性能的信心。　　美国国家半导体与其合作伙伴 Avnet EleCTRonICs Marketing 也同时推出一套可支持美国国家半导体 WEBENCH( 设计环境的网上工具，使设计无线设备的系统工程师可以设计、模拟以及订购自己设计的无线环滤波器原型测试电路板，这款电路板更可在五个工作天内送到世界各地的客户手中。这套工具最适用于测试 LMX23xxU 锁相环芯片系列。　　LMX23xxU 系列芯片简介　　一系列共六款的 LMX23xxU 双锁相环芯片具备美国国家半导体 PLLatinum 芯片系列的所有功能特色，其中包括低耗电量、低相位噪音及 FastLOCk 模式，假信号的干扰也有 3 至 6 dB 的改善。LMX23xxU 芯片采用数字锁相环路技术，并设有优质的参考振荡器及压控振荡器，可产生极为稳定而又噪音较低的本振信号，以支持无线通信设备的上下变频操作。　　LMX2330U、LMX2331U、LMX2332U、LMX2336U 及 LMX2377U 等芯片可用作产生射频及第一中频信号的本振，适用于双变频收发器。LMX2377U 芯片更另外设有一个 1.8 伏 (V) 的数据接口，可与低电压处理器输入/输出及控制逻辑电路兼容。部分应用方案需采用两个独立的发射及接收锁相环，LMX2335U 便是专为支持这类应用方案而设计的锁相环芯片。　　除了 LMX2335U 之外，整系列 LMX23xxU 芯片均采用 CSP24 及 TSSOP20 两种封装，而 LMX2335U 芯片则采用 CSP16 及 TSSOP16 两种封装。　　价格及供货情况　　LMX23xxU 系列芯片的样品已有供应，预计2001年第三季有大量现货供应，采购以 1,000 颗为单位，每颗售价 1.77 美元。